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Leica 超薄切片机 EM UC7
Leica 超薄切片机 EM UC7

Leica超薄切片机EMUC7 徕卡EMUC7提供半薄,超薄切片和容易准备,以及样品表面光滑处理,为透射电镜,扫描电镜,原子力显微镜和光镜检验生物和工业样品。超薄切片的新标准徕卡EMUC7树立新标准,结合人体工程学设计和创新技术。它的卓越功能,对高技能或初学超薄切片者都能获得利用效益。

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德国徕卡精研一体机LEICA EM TXP
德国徕卡精研一体机LEICA EM TXP

德国徕卡LEICAEMTXP精研一体机 徕卡EMTXP标靶面制备系统具有定点修块抛光功能,是用锯,磨,铣削,抛光样品后,供扫描电镜,透射电镜,和LM技术检测。

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美国ALLIED  研磨抛光机M-Prep 5™
美国ALLIED 研磨抛光机M-Prep 5™

美国ALLIED研磨抛光机M-Prep5™ M-Prep5™是一台8’’(203mm)直径研磨机,用于手工样品的制备。触摸面板可控制所有的操作包括研磨盘的速度,冷却液配送量的调整和机器的开始/停止,½马力(375W)的电机可在整个速度范围内提供卓越的扭力。

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美国ALLIED 自动研磨系统MultiPrep™
美国ALLIED 自动研磨系统MultiPrep™

美国ALLIED自动研磨系统MultiPrep™ MultiPrep™系统适用于高精微(光镜,SEM,TEM,AFM等)样品的半自动准备加工。主要性能包括平行抛光、精确角抛光、定址抛光或几种方式结合抛光。它保证良好的重现性,可以解决多用户使用的矛盾。MultiPrep无须手持样品,保证只有样品面与研磨剂接触.

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电子切片分析解决方案
电子切片分析解决方案

电子切片分析解决方案 电路板品质的好坏、问题的发生与解决、制程改进的评估,在都需要切片做为客观检查、研究与判断的根据。切片质量的好坏,对结果的判定影响很大。 切片分析主要用于检查PCB内部走线厚度、层数,通孔孔径大小,通孔质量观察,用于检查PCBA焊点内部空洞,界面结合状况,润湿质量评价等等。切片分析是进行PCB/PCBA失效分析的重要技术,切片质量将直接影响失效部位确认的准确性。

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